Retour sur le salon Smart Industries

25 avr. 2018

Vous n’avez pas pu vous rendre au salon Smart Industries?

Pas de souci, voici la vidéo qui vous permettra de comprendre en 4 minutes ce que vous avez manqué !

Du 27 au 30 mars 2018 à eu lieu le salon Smart Industries au Parc des expositions de Villepinte, retour en images sur le salon avec SICK

 

Débats, master class, keynotes, interventions, conférences se sont succèdées pendant 4 jours sur un Plateau TV situé sur SMART INDUSTRIE et deux salles de conférences sur MIDEST et INDUSTRIE. SICK en tant que fabricant actif pour l'industrie 4.0 était présent afin de présenter ses solutions.

Pour SICK, l'usine connectée et l'industrie 4.0 s'articule autour de 3 niveaux clés :

Premier niveau : Les Smart Sensors et les sentinelles de l’usine connectée

Un des prérequis incontournables de l’industrie 4.0 se situe au niveau le plus bas de la chaîne de production : les capteurs et les actionneurs. En devenant communicants, ils offrent de nouvelles possibilités et de nouveaux services jusque-là inaccessibles.

En l'intégrant dans la machine, le capteur intelligent permet de répondre aux nouveaux défis des industriels tels que :

  • La disponibilité de l’outil de production (amélioration de la productivité)
  • La flexibilité et l’adaptation efficace et rapide (Production flexible et personnalisation) 
  • La décentralisation de l’intelligence (évolution des architectures d’automatisme)

 

Le capteur est désormais bien plus qu’un simple détecteur de présence. Il devient la sentinelle de l’usine connectée, flexible, efficace et prédictive.

En savoir plus sur les Smart Sensors de SICK.

Le Lector en plein contrôle qualité automatisé sur un robot UR

Deuxième niveau : La flexibilité de production

L’usine de demain doit s’adapter à l’évolution du comportement du consommateur et à ses nouvelles attentes. Finie la production de masse et les lots identiques. L’heure est à la personnalisation des produits selon les demandes ou les besoins particuliers des clients, ou encore à travers la possibilité de choisir parmi un grand nombre d’options ou de possibilités. Au final, le produit est unique.

Cette nouvelle donne nécessite de nouveaux moyens de production ultra flexibles et réactifs, capables d’assurer une production personnalisée avec rapidité et une qualité irréprochable sans surcoût, comparé à une production de masse. Ceci annonce une transformation en profondeur de l’usine de demain : 

  • Développement de la robotique légère et de la collaboration homme – machine
  • Nouvelles solutions pour la logistique de la production
  • Accentuation de la traçabilité et du suivi des produits
  • Implémentation de contrôles qualité à chaque étape de fabrication

Ces évolutions sont déjà rendues possibles grâce aux nouvelles solutions de la gamme SICK en matière de protection des personnes, de guidage et de navigation pour navettes autonomes, d’identification pour la traçabilité de la production et de vision pour les contrôles qualité.

 

Partenariat entre Universal Robot et SICK : rencontre entre Thierry Pouchol DG SICK France et Jürgen Von Hollen PDG de Universal Robots

Troisième niveau : l’intégration verticale

L’usine du futur sera conçue de manière à fonctionner en réseau, des fournisseurs jusqu’aux clients. Elle mettra à disposition un outil de production flexible, reconfigurable, efficace et rapide. Elle fera également l’interconnexion entre le monde de l’automatisme (système d’information industriel ou OT pour Operational Technologies) et de l’informatique d’entreprise (IT).

AGC : Automated Guided Cart sont les nouveaux serviteurs de l'industrie 4.0

L’intégration verticale vise à optimiser la reconfiguration des processus de production en connectant l’ensemble des systèmes cyber physiques (capteurs, actionneurs…) avec les différents outils de gestion de production (planification, stocks…). Le but est d’adapter l’outil de production à la demande client. Les éléments doivent donc communiquer entre eux et avec les niveaux supérieurs de façon efficace et transparente. Mais ils doivent aussi être capables de remonter les données nécessaires à l’optimisation et la fiabilisation des systèmes simplement, sans engorger les voies de communication dans l’usine et tout en conservant leur intégrité et leur sécurité.

SICK relève l’ensemble de ces défis à travers de nombreuses innovations telles que :

  • Ses capteurs et interfaces communicants
  • Les serveurs M2M, c’est-à-dire Machine to Machine » (OPC UA, MQTT, JSON…)
  • Ses interfaces de récupération et de transmissions de données sécurisées
  • Ses solutions Cloud et communautaires pour organiser, traiter, donner du sens et de la valeur aux données

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